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2026-07-10

年过半载，公司切入移动通信、光通信散热与热管理领域，进展如何？

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2026-07-10

年报中说逐步切入移动通讯、光通信散热与热管理领域，上半年已收官，截止目前切入进展如何。

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2026-07-06

请问公司目前有产品可以用于液冷散热吗

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2026-07-06

请问公司目前有产品可以用于PCB吗？

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2026-07-06

请问公司目前有产品可以用于液冷散热吗？

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2026-07-02

请问公司目前光通信散热产品有涉及光模块液冷Cage吗？

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2026-06-30

请问公司目前有产品可以用于MLCC吗？

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2026-06-12

董秘，苏州瑞瓷新材料科技有限公司与公司受同一实控人控制，其主营的集成电路芯片、声表滤波芯片封装陶瓷基座，属于半导体封装领域核心关键材料，与公司半导体精密制造主业高度协同，且双方存在持续性关联交易。请问公司及实控人，是否出于长远发展战略考量，制定了收购瑞瓷新材料100%股权的明确时间表与具体方案？还是会长期维持现有关联格局，放任优质资产体外运营，忽视中小股东对于资产整合、消除关联交易的核心诉求？

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2026-07-14

关于公司股东提前终止减持计划暨减持结果的公告

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2026-07-14

关于公司提起诉讼的公告

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2026-06-30

2026年第一次临时股东会决议公告

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2026-06-26

股票交易异常波动公告

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传真：+86-512-66168077
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